Henüz iPhone 17 serisinin piyasaya çıkmasına birkaç ay olmasına rağmen, internette iPhone 18 modellerine dair söylentiler şimdiden dolaşmaya başladı. Güvenilir kaynaklardan Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold olarak adlandırılması beklenen yeni modeller, Apple A20 çipiyle donatılacak. Pu’nun aktardığına göre bu çip, mevcut A18 ve yakında çıkacak olan A19 çiplere kıyasla tasarım açısından önemli değişiklikler içerecek.
Pu’nun paylaştığı bilgilere göre, A20 çipi, TSMC tarafından 2 nanometrelik üretim süreciyle geliştirilecek. Karşılaştırma yapmak gerekirse; mevcut iPhone 16 Pro modellerinde kullanılan A18 Pro çipi, TSMC’nin 3 nm ikinci nesil teknolojisiyle üretiliyor. iPhone 17 Pro’da kullanılacak A19 Pro çipinin ise 3 nm üçüncü nesil teknolojisiyle üretileceği öngörülüyor. iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold ile birlikte geçilecek olan 2 nm süreci, her çipe daha fazla transistör yerleştirilmesini sağlayarak performans artışına katkı sunacak. Yeni A20 çipleri, A19’a kıyasla %15’e kadar daha hızlı, %30’a kadar daha enerji verimli olacak.
2 nm üretim teknolojisinin yanı sıra, Pu bir başka önemli gelişmeden daha bahsediyor. A20 çipinde, TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) adı verilen çip paketleme teknolojisi kullanılacak. Bu teknoloji sayesinde, RAM belleği, işlemci, grafik işlemci ve yapay zeka motoru ile birlikte çipin üzerine doğrudan entegre edilecek. Böylece bellek, çipin yanına yerleştirilip silikon köprü ile bağlanmak yerine, doğrudan çip plakasıyla bütünleşecek.
Bu yeni paketleme yöntemi ve 2 nm üretim teknolojisinin birleşimi, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modellerinde birçok avantaj sunacak. Bunlar arasında daha yüksek genel performans, gelişmiş Apple Intelligence özellikleri, artırılmış pil ömrü ve daha iyi ısı yönetimi bulunuyor. Ayrıca bu değişim, A20 çipinin daha küçük boyutlarda üretilmesine olanak tanıyarak, iPhone’un içindeki bileşenler için ek alan oluşturabilir.
